我国造出首台高端晶圆切割设备！

华工科技成功推出了中国第一台核心组件完全国产化的高端晶圆激光切割设备。根据该公司激光半导体产品总监黄伟的介绍，激光切割会比传统的机械切割，能够更加作用于精密操作，使得晶圆具备更高水平的集成度，作为半导体封测程序的关键环节，一台切割机的质量将直接影响芯片的封装质量以及制作成本。

西方对我国半导体产业的封锁围堵几乎覆盖到了每一个环节，我们的自主化之路每前进一步都要面临着巨大障碍，在这样的背景下取得任何成绩，同时也再次印证了，中西之间在半导体领域的技术差距。

从现实角度去看待这件事，会发现这是荷兰本土资本，同美国领衔的国际资本的一次博弈。荷兰光刻机巨头阿斯麦在成立之初就有协议，该公司生产的光刻机当中有六成以上的零件都是来自于美国，同时美国还是该公司的大股东。

荷兰阿斯麦CEO温彼得早就有了相同的认知，他曾不止一次劝说荷兰政府，但结果却仍是朝着坏的方向发展，而这必然会引发资本市场的强烈反弹。

荷兰以所谓的国家安全作为理由，对中国进行人为设限，不仅在道义上缺乏依据，也损害了中企的正当合法权益，损害了全球供应链的稳定。大使馆在声明中特别强调，中方会坚决维护自身合法权益。