我国造出首台高端晶圆切割设备!
我国造出首台高端晶圆切割设备!华工科技成功推出了中国第一台核心组件完全国产化的高端晶圆激光切割设备。根据该公司激光半导体产品总监黄伟的介绍,激光切割会比传统的机械切割,能够更加作用于精密操作,使得晶圆具备更高水平的集...
我国造出首台高端晶圆切割设备!华工科技成功推出了中国第一台核心组件完全国产化的高端晶圆激光切割设备。根据该公司激光半导体产品总监黄伟的介绍,激光切割会比传统的机械切割,能够更加作用于精密操作,使得晶圆具备更高水平的集...
富士康宣布退出在印度的合资企业!富士康公司发布声明称:经过研究后该公司决定,在印度投资的富士康将退出与韦丹塔成立的合资企业,一年来的合作对双方都是富有成效的经验。富士康入局后申请印度半导体任务框架的百亿美元补贴项目却...